直接点题
高通，一个以高频率加大火炉的名声而天下皆知的牌子，并且数十年如一日维持发烧形象(物理)，芯片行业独此一家没有争议。无论是WindowsMobile时代的MSM系列，还是20nm时代的火龙810，或者最近的骁龙888，近20年来的芯片普遍叫一个热。以至于这个我可以专门开一个长系列慢慢说，甚至高通的短时超频追求峰值性能，影响了安卓2.0以后整个系统的后续设计跟UI界面，系统调度，多线程调度，甚至也一定程度影响了公版ARM架构的发展。这造成了，无论安卓系统还是ARM处理器，一直在整数性能提高算力，浮点性能多年没进步。这有点类似PC端失败到已经入土的APU推土机，就很奇怪，AMD流下了不争气的泪水。
而联发科也属于奇男子了。从山寨机中走来，一路靠性价比，从MTK到到安卓，一路更务实。不仅苟活到现在，反而越发强大。
大火炉810镇楼
其实低频率高浮点少核心的CPU能实现性能数倍于现在公版ARM的性能，同时功耗还能大幅降低，问题是人生不能重来，ARM在不断高频类atom架构的路上一路飞奔，再也回不了头了。而安卓系统为了兼容，也是一路到底无法拐弯。反而是隔壁苹果，稳扎稳打，确实走出了一条路。比如ipad可以做生产力工具跑专业软件，而全部的安卓平板，从软件到硬件，管你上万的平板还是千元机，应付复杂小数的程序都是相当吃力的。比如上百M的CAD施工图，就算2D拖动缩放起来也是很吃力的。安卓系统，现在就是一个显示的网页平台，交互方式来说，更多的是接受，跟多媒体能力。
给安卓手机下三个定义。安卓手机的体验能力，大概可以概括为整数处理性能，功耗控制，多媒体处理性能三大块。游戏的话。更多是靠集成的GPU就是显卡计算的，这个考验GPU能力。至于读写速度，网络速度这些，就是基带跟存储的差距了，这个无法衡量性能差距也没有什么意义。如果理解了以上我说的，接下来的粗略剖析就更容易理解了。而更多的问题，比如半导体制程工艺的区别，特别是拉胯的三星4nm工艺，可以放下一期说。当然一家之言，有错误在所难免。
i3秒全家的历史
话题回到骁龙8gen1跟天玑9000的对比上来。
联发科就聪明多了，坚持公版ARM不动摇，发热就低。而显而易见的，第三方开发者并不会针对高通处理器的浮点性能单独优化。所以联发科的公版ARM架构，整数性能是优于高通8gen1一些的。这就带来了体验的少微区别。而加上优秀的台积电4nm跟拉胯的三星4nm工艺的区别，这个整数性能差距就被放大了，拉开了差距。
代表整数性能差距的geekbench5跑分
结论1：整数性能，联发科天玑9000压倒于骁龙8Gen1无疑问。
而功耗控制这一块，天玑9000采用的台积电4nm工艺是如此的优秀。在台积电的规划中，N4工艺是填补N5/N3之间空白的市场迭代，属于大改进。而三星的4nm被称为4LPE，属于修补版。举例子的话，三星的5LPE工艺进步到4LPE相当于英特尔的14nm进步到14nm+，进步有限。而晶体管密度更能说明这一切。Wikichip给出对于三星4LPE工艺晶体管密度的预期为137.04MTr/mm²，而高通宣传的为167MTr/mm2，但是这也不如对手台积电上一代N5的密度是171.3MTr/mm²，就是说三星N4工艺实际性能还不如台积电上一代的N5制程。这就造成了功耗的不可控。
能耗对比
结论2：功耗控制，采用台积电4nm工艺的联发科天玑9000压倒于三星"4nm"工艺的骁龙8Gen1无疑问。
多媒体能力
结论3：多媒体能力，联发科天玑9000压倒于骁龙8Gen1无疑问。
网络方面，天玑9000全球首发支持wifi6e，蓝牙3.5，美国GPS(L1,L5),欧洲伽利略(E1,E5a),俄罗斯GLONASS,印度NavIC,日本QZSS等等等等全球卫星定位系统，明显奔着全球通用市场而去的。MTK这种一个模板打天下的作风很是不同寻常，这也让整体规模不如高通的联发科集中资源搞研发，大幅度节省了成本。GPU方面的理论性能也是大幅增加。
不足之处，联发科拿出了M80基带，补足了在网络上面的短板，不过跟高通的老本行相比，这点还是不足的。并且M80基带不是集成，是外挂。至于GPU，不要看跑分，看开发者支持。这点是我个人认为的未来存疑之处。
天玑9000总体是优点远多于缺点，对骁龙8Gen1也是压倒性的优势。厂家内卷利好消费者的前提是市场繁荣，而手机市场这两年的萎靡颓势，让这个未来越来越模糊。至于后续如何，看呗。
